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    Caractérisation et analyse du couplage substrat entre le TSV et les transistors MOS dans les circuits intégrés 3D.
    by Brocard, Mélanie
    Published 2013
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    Caractérisation et analyse du couplage substrat entre le TSV et les transistors MOS dans les circuits intégrés 3D.
    by Brocard, Mélanie
    Published 2013
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