Caracterização das propriedades físicas e termoelétricas de filmes Cu-Ni-P obtidos por deposição química sobre silício.
Superfícies de silício (100) foram inicialmente pré-ativadas em uma solução diluída de ácido fluorídrico contendo PdCl2. Após essa etapa, filmes finos de Cu-Ni-P foram quimicamente depositados utilizando-se um banho químico contendo 15g/l NiSO4.6H2O; 0.2 g/l CuSO4.5H2O; 15 g/l Na2HPO2.H2O e 60 g/l N...
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| Format: | Others |
| Language: | pt |
| Published: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
2017
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| Online Access: | http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15012018-112841/ |