Étude des pertes CA dans un ruban supraconducteur à haute température critique à l'aide de la méthode calorimétrique par annulation

Ce mémoire est consacré aux pertes alternatives dans les supraconducteurs à haute température critique. Ces pertes sont provoquées par le mouvement des tubes de flux au sein d'un supraconducteur provoquées par la partie alternative du courant de transport qui le parcourt. Dans un premier temps...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Des Ligneris, Benoît
Other Authors: Aubin, Marcel
Language:French
Published: Université de Sherbrooke 1999
Online Access:http://savoirs.usherbrooke.ca/handle/11143/4420
Description
Summary:Ce mémoire est consacré aux pertes alternatives dans les supraconducteurs à haute température critique. Ces pertes sont provoquées par le mouvement des tubes de flux au sein d'un supraconducteur provoquées par la partie alternative du courant de transport qui le parcourt. Dans un premier temps nous présenterons quelques aspects théoriques reliés aux mécanismes à l'origine des pertes dans les supraconducteurs à haute température critique. Ensuite, à l'aide du modèle de l'état critique nous verrons en détail comment simuler les pertes hystérétiques: le mode de fonctionnement de notre programme de simulation, utilisé par la suite, sera exposé. Nous présenterons les mesures réalisées grâce à la méthode calorimétrique par annulation utilisée avec un échantillon monofilamentaire réalisé suivant la technique de la poudre en tube. L'étude portera essentiellement sur la variation des pertes à courant alternatif fixé et à courant continu variable. L'étude des pertes en fonction de la fréquence sera également abordée ainsi que la granularité de l'échantillon. Le bon accord entre expériences et simulations nous permettra de mieux comprendre le phénomène des pertes hystérétiques ce qui nous amènera à nous interroger sur le courant d'écrantage Meissner. Ceci nous permettra alors de définir une grandeur caractéristique, similaire à ce dernier dans ses effets mais pas dans ses causes, reliée d'une part à la barrière de surface entre les grains et le matériau intergrain et, d'autre part, au courant critique du matériau intergrain.