| Summary: | L’utilisation de photodiodes avalanche monophotoniques (PAMP) pour une utilisation au
sein d’imageur préclinique par tomographie d’émission par positrons est d’intérêt. En effet,
l’utilisation de ces photodétecteurs intégrés au CMOS est poussée par leurs excellentes
performances de résolution en temps ainsi que leur haute sensibilité. Cependant, l’utilisation
de ces détecteurs nécessite également un circuit intégré de contrôle visant à protéger
les photodiodes de courants trop élevés lors de déclenchement d’avalanches et de contrôler
leurs temps mort. Ces circuits de plus en plus sophistiqués nécessitent un espace significatif
diminuant ainsi la surface photosensible à la surface de la puce et diminuant leurs
sensibilités. L’assemblage 3D puce-à-puce est donc nécessaire dans le but d’augmenter la
surface photosensible et de ne pas limiter les fonctionnalités de contrôles électroniques
individuelles à chaque PAMP.
Ce document présente le développement d’un procédé d’assemblage 3D puce-à-puce visant
l’intégration de matrices de PAMP. Les étapes de microfabrication nécessaires visent l’intégration
d’interconnexions verticales au travers du substrat (TSV) permettant de transmettre
les signaux d’une couche à l’autre et le collage 3D de ceux-ci. De plus, des mesures
de caractéristiques de bruits ont été effectuées sur des puces ayant subi certaines étapes
de microfabrication du procédé d’assemblage 3D. Ces mesures ont été effectuées dans le
but de déterminer l’impact potentiel du procédé d’assemblage sur les performances des
PAMP intégrés en 3D.
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