Caractérisation d'un flux adapté au procédé de trempage pour un procédé de brasure de microplaquettes à pas fin
L’intégration 3D est la suite de l’évolution de la microélectronique vers la miniaturisation à haute performance. Les pièces à pas fins permettent la conception de produits dits 3D (ou 2.5D) qui maximisent l’espace pour les données et accélèrent les transferts, tout en minimisant l’espace physique e...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | French |
| Published: |
Université de Sherbrooke
2016
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| Online Access: | http://hdl.handle.net/11143/11509 |