Πεδιακές μέθοδοι συναρμολόγησης μικροαντικειμένων

Στις τελευταίες δεκαετίες η σμίκρυνση (miniaturization) έχει αποτελέσει ένα σημαντικό παράγοντα στην ανάπτυξη της τεχνολογίας. Ένας από τους κύριους στόχους της μέσω της μικρομηχανικής (micro-engineering) είναι η παραγωγή ολοκληρωμένων Μικρο-Ηλεκτρο-Μηχανικών Συστημάτων (MEMS), τα οποία χρηςιμοποιού...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Λαζάρου, Παναγιώτης
Other Authors: Ασπράγκαθος, Νικόλαος
Language:gr
Published: 2010
Subjects:
Online Access:http://nemertes.lis.upatras.gr/jspui/handle/10889/3869
Description
Summary:Στις τελευταίες δεκαετίες η σμίκρυνση (miniaturization) έχει αποτελέσει ένα σημαντικό παράγοντα στην ανάπτυξη της τεχνολογίας. Ένας από τους κύριους στόχους της μέσω της μικρομηχανικής (micro-engineering) είναι η παραγωγή ολοκληρωμένων Μικρο-Ηλεκτρο-Μηχανικών Συστημάτων (MEMS), τα οποία χρηςιμοποιούνται σήμερα ως υποσυστήματα σε πάρα πολλές εφαρμογές. Αντικείμενο της παρούσας διατριβής είναι ο παράλληλος χειρισμός καθώς και η ανοιχτού βρόχου/άνευ αισθητήρων συναρμολόγηση μικροαντικειμένων χωρίς τη χρήση μικροβραχιόνων. Για το σκοπό αυτό η έρευνα επικεντρώθηκε σε τέσσερις διαφορετικές διαδικασίες/προσεγγίσεις: α) το μικροχειρισμό με τρισδιάστατα πεδία δυνάμεων, β) το μικροχειρισμό με προγραμματιζόμενα πεδία δυνάμεων στο επίπεδο, γ) το χειρισμό μικροαντικειμένων έγκλειστων σε σταγόνες υγρού και δ) την αυτοσυναρμολόγηση μικροαντικειμένων με ηλεκτροστατικές δυνάμεις. === In the last decades, miniaturization has become an important factor in the development of technology. One of its main objectives through the discipline of micro-engineering is the production of integrated Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), which are currently used as sub-systems in many applications. The target of this thesis is the parallel manipulation and the open-loop/sensorless assembly of microparts without the use of microrobots. For this purpose, the research was focused on four different procedures: a) micromanipulation with 3D force fields, b) micromanipulation with programmable force fields on a plane, c) manipulation of microparts enclosed in a droplet of liquid and d)self-assembly of microparts with electrostatic forces.