Estudo sobre a influência da composição e do diâmetro do fio de ouro no processo wirebond e nas propriedades finais da memória

Estágio realizado na Qimonda Portugal, S. A === Tese de mestrado integrado. Engenharia Metalúrgica e de Materiais. Faculdade de Engenharia. Universidade do Porto. 2008

Bibliographic Details
Main Author: Alves, Bruno Alexandre Esteves
Other Authors: Viana, Filomena Maria da Conceição
Format: Others
Language:Portuguese
Published: 2008
Subjects:
Online Access:http://hdl.handle.net/10216/58823
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spelling ndltd-up.pt-oai-repositorio-aberto.up.pt-10216-588232019-05-16T02:49:16Z Estudo sobre a influência da composição e do diâmetro do fio de ouro no processo wirebond e nas propriedades finais da memória Alves, Bruno Alexandre Esteves Viana, Filomena Maria da Conceição Universidade do Porto. Faculdade de Engenharia Cartões de memória Circuitos integrados Fio de ouro Estágio realizado na Qimonda Portugal, S. A Tese de mestrado integrado. Engenharia Metalúrgica e de Materiais. Faculdade de Engenharia. Universidade do Porto. 2008 2008 2012-02-13T21:14:01Z 2012-02-13T21:14:01Z 2008 Dissertação oai:digitool.fe.up.pt:47907 http://hdl.handle.net/10216/58823 por FEUP SDI RiFEUP openAccess V, 65 f., 30 cm application/pdf application/pdf application/pdf application/pdf
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