Caractérisation et modélisation des propriétés mécaniques des couches minces pour l'intégration 3D - Application aux matériaux plastiques et aux grandes déformations
La fabrication des dispositifs en microélectronique implique aujourd’hui une architecture tridimensionnelle : « l’intégration 3D ». La mise en œuvre de cette technologie peut être limitée par des questions d’intégrité mécanique des dispositifs durant les processus de fabrication. En effet, déposer p...
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| Language: | fr |
| Published: |
2019
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2019GREAI023/document |