Analyses thermomécaniques multi-échelles expérimentale et numérique pour des empilements de couches minces en microélectronique

Ce travail a pour objectifs de comprendre et de prédire les gauchissements de plaquettes en silicium durant le procédé de fabrication des composants électroniques de type PTIC. Ces gauchissements sont en partie responsables de plusieurs problèmes de productivité. Cette étude repose sur un couplage e...

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Bibliographic Details
Main Author: Yao, Wei-Zhen
Other Authors: Tours
Language:fr
Published: 2018
Subjects:
Online Access:http://www.theses.fr/2018TOUR4023