Développement et amélioration de structures mobiles embarquées dans les interconnexions des puces microélectroniques : Etude du contact mécanique et électrique
Ces dernières années la miniaturisation des microsystèmes atteint la limite physique de leur développement. Ainsi une de voie d’innovation dans l’industrie des semiconducteurs est l’intégration des fonctionnalités supplémentaires au sein des composants déjà existants.Le projet consiste à intégrer, d...
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| Language: | en |
| Published: |
2016
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2016PSLEM070/document |