Effet électrique des contaminants métalliques dans les dispositifs microélectroniques avancés

• Main Author: Qin, Shiyu
• Other Authors: Aix-Marseille
• Language: fr
• Published: 2016
• Subjects: Contamination métallique; Niveau profond; Mesure électrique; Simulation TCAD; Metallic contamination; Deep level; Electrical measurement; TCAD simulation
• Online Access: http://www.theses.fr/2016AIXM4304/document

Dans ce travail faisant partie du projet FUI COMET (AAP9), nous avons dans un premier temps réalisé volontairement des contaminations métalliques pour différents contaminants (Ni, Mo, Cr, Fe, Au) à des doses maîtrisées soit en surface par spin coating, soit dans le volume par implantation ionique de wafers de silicium. Puis divers composants (diodes, transistor MOS ...) ont été fabriqués sur ces plaquettes contaminées.Ensuit, pour bien étudier l’impact de la contamination métallique sur des performances des composants, des caractérisations électriques ont été menées sur ces échantillons : caractéristiques Courant-Tension I(V), Capacité-Tension C(V) et ZERBST. La contamination surfacique par le nickel a présenté un impact important sur la dégradation de la durée de vie de génération des porteurs minoritaires. L’étude des caractéristiques I(V) sur des échantillons implantés par le molybdène a révélé une augmentation nette du courant inverse d’une diode Schottky avec un effet de dose cohérent. Les nombreuses mesures électriques sur les dispositifs fabriqués dans l’industrie (procédé MOS) sur des wafers contaminés volontairement par dépôt en solution sur la surface de silicium de Ni, Mo et Cr juste avant le début du procédé de grille ont montré l’absence d’influence significative de dégradation des performances des composants.Enfin, le logiciel SYNOPSYS SENTAURUS TCAD a été utilisé pour développer des modèles spécifiques permettant de reproduire l’impact des contaminants métalliques sur les caractéristiques ou la fiabilité des composants. === In this work which is part of the FUI project COMET (AAP9), intentional metallic contaminations have been realized for different contaminants (Ni, Mo, Cr, Fe, Au) either on the surface of silicon wafers by a spin-coating technique or in the bulk of silicon wafers by ion implantation. Then various devices (diodes, MOS transistor ...) were fabricated on these wafers contaminated.Secondly, in order to study the impact of metallic contamination on the performance of devices, some electrical characterizations have been carried out on these samples: Current-voltage characteristics I(V), Capacitance-Voltage C(V) and ZERBST. Surface contamination by nickel resulted in a significant impact on the degradation of the generation lifetime of minority carriers. The study of the characteristics I(V) on implanted samples by molybdenum showed that the reverse current of a Schottky diode increased with the concentration of contamination. The numerous electrical measurements on devices manufactured in the industry (MOS process) on wafers which have been contaminated intentionally by deposition solution on the silicon surface of Ni, Mo and Cr before the MOS process showed the absence of significant influence of degradation on the performances of devices.Finally, the software SYNOPSYS Sentaurus TCAD was used to develop the models to reproduce the impact of metallic contaminants on the electrical characteristics or reliability of the devices.