Etude de l’impact de micro-cavités (voids) dans les attaches de puces des modules électroniques de puissance
Les convertisseurs électroniques de puissance sont voués à fonctionner sous des conditions applicatives de plus en plus sévères tout en respectant les impératifs d’efficacité énergétique et de fiabilité. Or, les besoins industriels tendent vers un plus haut niveau d’intégration fonctionnelle tout en...
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| Language: | fr |
| Published: |
2015
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2015SACLN010/document |