Collage direct sur surfaces structurées
Le collage direct est un procédé par lequel deux surfaces suffisamment planes et propres peuvent se coller sans ajout d'un adhésif. Le collage direct de surfaces structurées est souvent utilisé pour la fabrication de système mécanique microélectronique (MEMS), où une plaque de silicium avec des...
Main Author: | Radisson, Damien |
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Other Authors: | Grenoble |
Language: | en |
Published: |
2014
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Subjects: | |
Online Access: | http://www.theses.fr/2014GRENY086/document |
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