Etude de structures de composants micro-électroniques innovants (3D) : caractérisation, modélisation et fiabilité des démonstrateurs 3D sous sollicitations mécaniques et thermomécaniques
Cette étude constitue une contribution dans un grand projet européen dénommé : 3DICE (3D Integration of Chips using Embedding technologies). La fiabilité mécanique et thermomécanique des composants 3D a été étudiée par des essais normalisés et des simulations numériques. L’essai de chute et le cycla...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2013TOUR4029/document |