Caractérisation et modélisation électrothermique des interconnections et inductances en cuivre épais
Les inductances et interconnexions des composants passifs intégrés pour la téléphonie mobile, sont sujettes à des défaillances dues à l’électromigration et l’auto-échauffement. L’électromigration n’est pas un risque majeur, au regard des grandes dimensions de cuivre de la technologie étudiée et de l...
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| Language: | fr |
| Published: |
2013
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2013TOUR4016/document |