Design and Fabrication of Next-Generation Lanthanum-Doped Lead-free Solder for Reliable Microelectronics Applications in Severe Environment

Design and Fabrication of Next-Generation Lanthanum-Doped Lead-free Solder for Reliable Microelectronics Applications in Severe Environment

Le besoin pressant de substitution du plomb dans les alliages de soudure a conduit à une introduction très rapide de nouveaux alliages sans plomb dont la connaissance en termes de comportement n'est pas assez approfondie. En effet, d'autres problématiques sont apparues (l'augmentation...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Sadiq, Muhammad
Other Authors: Université de Lorraine
Language:en
Published: 2012
Subjects:
Soudures sans plomb
Lanthane
Applications microélectroniques
Fiabilité
Environnement sévère
Nanotechnology
Lead-free soldering
Microstructure evolution
Mechanical behavior
Nanoindentation
Wettability
Thermal aging and coarsening
Creep behavior
Electronics Packaging
Microelectronics
Reliability
621.381
671.52
Online Access:http://www.theses.fr/2012LORR0049/document

Internet

http://www.theses.fr/2012LORR0049/document

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