Contribution à l’étude de techniques de siliciuration pour les technologies CMOS avancées : impact des contraintes mécaniques et la ségrégation de dopant sur la hauteur de barrière Schottky

Alors que le développement industriel des technologies CMOS-SOI aborde le cap des longueurs de grille inférieures à 30nm, l’optimisation du module source/drain est identifié comme l’un des verrous technologiques fondamentaux afin d’atteindre le niveau de performance spécifié dans la feuille de route...

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Bibliographic Details
Main Author: Ravaux, Florent
Other Authors: Lille 1
Language:fr
Published: 2012
Subjects:
Online Access:http://www.theses.fr/2012LIL10028/document

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