Caractérisation et modélisation des performances hautes fréquences des réseaux d'interconnexions de circuits avancés 3D : application à la réalisation d'imageurs de nouvelle génération
Le travail de doctorat réalisé s'attache à étudier les nouveaux types d'interconnexions comme les TSV (Through Silicon Via), les lignes de redistribution (RDL) et les piliers de cuivre (Cu-Pillar) présentes dans le domaine de l'intégration 3D en microélectronique avancée, par exemple...
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| Language: | fr |
| Published: |
2012
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2012GRENT071/document |