Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère
Le mémoire porte sur l’étude de la fiabilité des assemblages utilisant des alliages de brasure sans-plomb en environnement sévère pour des applications électroniques. Une méthode de préparation métallographique fiable et reproductible en vue de l’analyse microstructurale est présentée. L'effet...
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| Language: | fr |
| Published: |
2012
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2012BOR1A001/document |