Fiabilité mécanique des assemblages électroniques utilisant des alliages du type SnAgCu
Depuis la restriction de l’utilisation du plomb dans l’électronique, les alliages de brasure de type SnPb ont été remplacés majoritairement par des alliages de type SnAgCu (SAC). Des travaux précédents ont révélé un phénomène de vieillissement de ces alliages, caractérisé par une forte variation des...
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| Language: | fr |
| Published: |
2011
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2011ECLI0001/document |