Etude de la fatique thermomécanique des composants de puissance de type triac soumis à des cycles actifs de température

Les travaux présentés dans ce mémoire portent sur l'évaluation de la fatigue thermomécaniqued'une nouvelle famille de TRIAC 16 A, 600 V (boîtier TO-220), qualifiée de « hautetempérature », pour des applications industrielles, « grand public» et d'éclairage.Nous avons cherché à évaluer...

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Main Author: Jacques, Sébastien
Other Authors: Tours
Language:fr
Published: 2010
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topic Cyclages de puissance

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Jacques, Sébastien
Etude de la fatique thermomécanique des composants de puissance de type triac soumis à des cycles actifs de température
description Les travaux présentés dans ce mémoire portent sur l'évaluation de la fatigue thermomécaniqued'une nouvelle famille de TRIAC 16 A, 600 V (boîtier TO-220), qualifiée de « hautetempérature », pour des applications industrielles, « grand public» et d'éclairage.Nous avons cherché à évaluer la durée de vie de ces TRIAC et à analyser et comprendre lesmécanismes de dégradation, lorsque ces derniers subissent des cycles actifs de température.En particulier, nous avons étudié expérimentalement l'influence des profils thermiques (tempsde montée, de palier et excursion de température) sur la durée de vie des TRIAC. Ce travail apermis de déterminer le principal facteur d'accélération des défaillances des composants.Nous avons alors proposé un modèle de prédiction de la durée de vie des TRIAC qui s'appuiesur la corrélation entre les résultats des tests expérimentaux avec ceux obtenus en simulation(ANSYS®). === This work deals with the thermo-mechanical fatigue evaluation of a new 16 A, 600 V (TO-220package), high temperature TRiAC family, used for industrial, lighting, and home appliances.We evaluated the lifetime of these TRIAC and analyzed their failure mechanisms, when thedevices were subjected to power cycling.Particularly, we analyzed the impact of a power cycling profile (with various rise and dwelldurations or temperature swings) on TRIAC lifetime. This study allowed us to define the mainacceleration factor responsible of the TRIAC package aging.Thus, we proposed a lifetime prediction model for TRIAC subjected to power cycling bycorrelating the experimental results with those obtained in simulation (ANSYS®).
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