Contribution à l'étude d'assemblages électroniques sur circuits imprimés à haute densité d'intégration comportant un nombre de couches important et des condensateurs enterrés
Cette thèse, qui s’intègre dans le cadre du projet européen EMCOMIT, a pour objectif de contribuer à l’étude des circuits imprimés haute densité d’intégration comportant un nombre de couches important et des composants enterrés. La qualification de cette technologie est effectuée en conduisant des s...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2008
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2008BOR13681/document |