Contribution à l'étude d'assemblages électroniques sur circuits imprimés à haute densité d'intégration comportant un nombre de couches important et des condensateurs enterrés

• Main Author: Puil, Jérôme
• Other Authors: Bordeaux 1
• Language: fr
• Published: 2008
• Subjects: Circuit imprimé haute densité; Simulations thermomécaniques; Fiabilité d’un assemblage de BGA; Composants enterrés; High density printed circuit,; Thermomechanical simulations; Reliability of BGA assembly; Embedded components
• Online Access: http://www.theses.fr/2008BOR13681/document

Cette thèse, qui s’intègre dans le cadre du projet européen EMCOMIT, a pour objectif de contribuer à l’étude des circuits imprimés haute densité d’intégration comportant un nombre de couches important et des composants enterrés. La qualification de cette technologie est effectuée en conduisant des simulations et des mesures électriques sur des véhicules de tests spécifiques. L’analyse des résultats électriques permet d’évaluer l’aptitude de ces matériaux à répondre aux exigences des applications de télécommunication et de technologie de l’information rapide. La fiabilité d’un assemblage de BGA de grande taille sur un circuit imprimé a été évaluée. Des simulations thermomécaniques ont été effectuées afin de calculer les contraintes résiduelles accumulées pendant le procédé d’assemblage puis l’énergie dépensée dans les parties critiques des joints au cours d’un cycle thermique. Simultanément, des BGA reportés sur des circuits imprimés ont été placés dans une chambre climatique et ont subi des variations de températures. === This thesis, which is part of the European EMCOMIT project, aims at contributing to the study of high density printed circuit board including a great number of internal layers and embedded components. The qualification of this technology is done by the way of simulations and electrical measurements on specific test vehicles. The electrical results allow estimating the performance of materials for telecommunication applications and speed data transfer. The reliability of the assembly of the large BGA on a printed circuit board has been evaluated. Thermomechanical simulations have been done in order to compute residual stresses stored during the assembly process and the deformation energy density in the solder joints during one thermal cycle. Simultaneously BGA soldered on printed circuits have been positioned in climatic chamber and have been subjected to temperature variations.