[en] HIGH SPEED SEMICONDUCTOR AND FR-4 INTEGRATED WAVEGUIDE

• Main Author: VANESSA PRZYBYLSKI RIBEIRO MAGRI
• Other Authors: MARBEY MANHAES MOSSO
• Language: pt
• Published: MAXWELL 2013
• Subjects: [pt] CIRCUITOS INTEGRADOS; [pt] GUIAS DE ONDA PLANARES; [pt] 100 GIGA BIT ETHERNET; [pt] SUBSTRATOS SEMICONDUTORES; [pt] GAAS; [pt] SIGE; [pt] FR-4; [pt] SUBSTRATOS CERAMICOS
• Online Access: https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/Busca_etds.php?strSecao=resultado&nrSeq=21705@1; https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/Busca_etds.php?strSecao=resultado&nrSeq=21705@2; http://doi.org/10.17771/PUCRio.acad.21705

[pt] Este trabalho de Tese apresenta a pesquisa e desenvolvimento de conexões de ondas guiadas sobre substratos semicondutores (SiGe, GaAs). A integração de circuitos digitais através de guias S-SIWG (Semiconductor Substrate Integrated Waveguide) utilizando formato de modulação QAM é avaliada e destacada. Conexões internas aos chips e entre chips são associadas com o novo padrão Gigabit Ethernet 802.3ba operando na taxa de 100 Gbit/s estendendo-se a aplicações de 0,5 – 1,5 Terahertz. É também apresentada a pesquisa e o desenvolvimento de guias e dispositivos de microondas utilizando substratos de baixo custo e altas perdas (FR-4), substratos cerâmicos de alta constante dielétrica (Er igual a 80) e aplicações em subsistemas híbridos integrados. === [en] This work presents the research, design and development of guided waves connections in semiconductor substrates (SiGe, GaAs). The integration of digital systems using Semiconductor Wave Guides (S-SIWG) with QAM modulation formats are highlighted. Ultra-fast inter-chip and inner-chip connections are associated with the new Gigabit Ethernet IEEE 802.3ba standard at 100Gbit/s extended to (0.5-1.5) Terahertz domain. Additionally fiber glass substrates with high losses (Teflon/FR-4) and high dielectric ceramic substrates (Er equal 80) are also developed to be integrated with microwave devices, analog printed circuits boards and high Speed digital circuits and systems.