Painettujen johtimien venymän mittaus 3D-pinnalta

Tiivistelmä. Työn tavoitteena on löytää painettujen johtimien venymien mittaukseen soveltuvia menetelmiä, joiden avulla syntyvien venymien arvot pystytään mittaamaan mahdollisimman tarkasti ja luotettavasti myös 3D-tilanteissa. Aiemmin käytössä olleiden menetelmien avulla venymiä on pystytty tarkast...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Remes, H. (Henri)
Format: Others
Language:Finnish
Published: University of Oulu 2019
Online Access:http://jultika.oulu.fi/Record/nbnfioulu-201906182557
Description
Summary:Tiivistelmä. Työn tavoitteena on löytää painettujen johtimien venymien mittaukseen soveltuvia menetelmiä, joiden avulla syntyvien venymien arvot pystytään mittaamaan mahdollisimman tarkasti ja luotettavasti myös 3D-tilanteissa. Aiemmin käytössä olleiden menetelmien avulla venymiä on pystytty tarkastelemaan pääasiallisesti 2D-tilanteissa. Työssä on käytetty apuna aiempien aiheeseen liittyvien tutkimusten tuloksia ja kirjallisuutta. Useita erilaisia menetelmiä löydettiin, joiden avulla venymien mittauksen voisi toteuttaa. Suurin osa näistä menetelmistä kuitenkin oli soveltumattomia johtimien venymien mittaukseen johtuen pääasiassa niiden koosta tai mittatarkkuudesta. Lupaavin menetelmä pohjautuu digitaalisen kuvakorrelaation ja valokenttäkameran yhteiskäyttöön, jonka avulla syntyneitä 3D-muodonmuutoksia voidaan tarkastella koko kappaleen alueella.Strain measurement of printed conductors from a 3D surface. Abstract. The aim of this bachelor’s thesis is to find suitable methods for measuring the strains of printed conductors, which can be measured as accurately and reliably as possible in 3D situations. Previously used methods have been able to examine strains mainly in 2D situations. The results of researches and literature have been used in this work. A lot of different methods were found to make strain measurements possible. However, most of these methods were unsuitable for measuring the strains of the conductors due to their size or dimensional accuracy. The most promising method is based on the combination of digital image correlation and light field camera, which can be used to measure 3D deformations in the desired area.