Utvärdering av JTAG Boundary scan somtestmetod vid temperaturchocker

Rapporten beskriver ett examensarbete som har genomförts hos Scania R&D. Målet har varit att testa om det är möjligt att använda JTAG för kontroll av Ball Grid Array på komponenter som sitter på kretskort. Vanliga mätmetoder kan inte användas med mindre än att man separerar komponenten från...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors: Bergman, Robin, Nilsson, Johan
Format: Others
Language:Swedish
Published: KTH, Hållbar produktionsutveckling (ML) 2020
Subjects:
pcb
cpu
mcu
Online Access:http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-286255

Similar Items