A Study of Fast Filling Through Silicon Via Interconnects Using Solder Reflow Technology

碩士 === 國立清華大學 === 動力機械工程學系 === 100 === 因申請專利緣故,資料延後公開

Bibliographic Details
Main Author: 林佳漢
Other Authors: 方維倫
Format: Others
Language:zh-TW
Published: 2012
Online Access:http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/10398012608912908435
Description
Summary:碩士 === 國立清華大學 === 動力機械工程學系 === 100 === 因申請專利緣故,資料延後公開