Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究

Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究

碩士 === 國立中央大學 === 機械工程研究所 === 88 ===

Bibliographic Details
Main Author:	黃炫儒
Other Authors:	李勝隆
Format:	Others
Language:	zh-TW
Published:	2000
Online Access:	http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/96649269420140121138

Internet

http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/96649269420140121138