Caracterização das propriedades físicas e termoelétricas de filmes Cu-Ni-P obtidos por deposição química sobre silício.

Superfícies de silício (100) foram inicialmente pré-ativadas em uma solução diluída de ácido fluorídrico contendo PdCl2. Após essa etapa, filmes finos de Cu-Ni-P foram quimicamente depositados utilizando-se um banho químico contendo 15g/l NiSO4.6H2O; 0.2 g/l CuSO4.5H2O; 15 g/l Na2HPO2.H2O e 60 g...

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Bibliographic Details
Main Author: Felipe Tomachevski Siqueira
Other Authors: Sebastião Gomes dos Santos Filho
Language:Portuguese
Published: Universidade de São Paulo 2017
Subjects:
Online Access:http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15012018-112841/