| Summary: | Made available in DSpace on 2015-04-14T14:49:30Z (GMT). No. of bitstreams: 1
430304.pdf: 2164502 bytes, checksum: db47a771a28123bb6c1aa5df3d495e3b (MD5)
Previous issue date: 2010-01-27 === As inova??es na fabrica??o de circuitos integrados t?m reduzido continuamente o tamanho dos componentes, permitindo um aumento na densidade l?gica de sistemas eletr?nicos complexos, denominados SoCs (Systems‐on‐a‐Chip), mas afetando tamb?m a confiabilidade destes componentes. Barramentos globais utilizados para interconex?o de componentes em um chip est?o cada vez mais sujeitos aos efeitos de crosstalk, que podem causar atrasos e picos nos sinais. Este trabalho apresenta e avalia diferentes t?cnicas para toler?ncia a falhas em redes intra‐chip, nos quais a rede ? capaz de manter o mesmo desempenho da rede original mesmo na ocorr?ncia de falhas. Quatro t?cnicas s?o apresentadas e avaliadas em termos de consumo adicional de ?rea, lat?ncia dos pacotes, consumo de pot?ncia e an?lise de defeitos residuais. Os resultados demonstram que o uso de codifica??o CRC nos enlaces ? vantajoso quando o m?nimo acr?scimo de ?rea e consumo de pot?ncia ? o principal objetivo. Entretanto, cada um dos m?todos apresentados neste trabalho tem as suas pr?prias vantagens e podem ser utilizados dependendo da aplica??o alvo.
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