Efeitos dos dutos laterais e traseiro nocomportamento termico de equipamentos detransmissão digital

Orientador : Luiz Fernando Milanez === Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas === Made available in DSpace on 2018-07-13T22:11:28Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Kim_NiloRicardo_M.pdf: 3508343 bytes, checksum: 8785b2c902ce62cc0fb495f1da707e5d (MD...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Kim, Nilo Ricardo, 1962-
Other Authors: UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS
Format: Others
Language:Portuguese
Published: [s.n.] 1989
Subjects:
Online Access:KIM, Nilo Ricardo. Efeitos dos dutos laterais e traseiro nocomportamento termico de equipamentos detransmissão digital. 1989. 149f. Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas, Campinas, SP. Disponível em: <http://www.repositorio.unicamp.br/handle/REPOSIP/265488>. Acesso em: 13 jul. 2018.
http://repositorio.unicamp.br/jspui/handle/REPOSIP/265488
Description
Summary:Orientador : Luiz Fernando Milanez === Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia de Campinas === Made available in DSpace on 2018-07-13T22:11:28Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Kim_NiloRicardo_M.pdf: 3508343 bytes, checksum: 8785b2c902ce62cc0fb495f1da707e5d (MD5) Previous issue date: 1989 === Resumo: Foi feita uma análise térmica em um tipo particular de equipamento de transmissão digital. A pesquisa identificou os caminhos que o fluxo de calor percorre desde a sua geração em um dado componente eletrônico até o último sumidouro de energia, a sala na qual o sistema estava instalado. Especificamente, determinaram-se as condições de contorno externas, às quais a transferência de calor estava sujeita. As superficies envolvidas foram admitidas isotérmicas e com radiosidade uniforme. A arquitetura singular do equipamento origina dutos laterais e traseiros que formam caminhos por onde o ar escoa, auxiliando na refrigeração do conjunto. O seu adequado modelamento propicia uma análise do comportamento térmico da estrutura que permite a otimização do seu uso. Esta será traduzida por uma maior capacidade e/ou velocidade de processar as informações, ou seja, maior geração de energia (em geral), sem, contudo, atingir a temperatura critica de nenhum componente. Os resultados teóricos e experimentais apresentaram uma concordância satisfatória === Abstract: This work presents a thermal analysis of a slim rack, a digital transmission equipment where printed circuit boards are arranged horizolltally. Such equipments have a high height/width ratio and are assembled side by side and back to back thus originating lateral and rear ducts, respectively. The study deals with the steady-state thermal dissipation in the slim rack considering the effects of these ducts. Isothermal surfaces with uniform radiosity were assumed. The knowledge of the thermal paths is useful to optimize the thermal behavior of such configuration. In this way, the equipment could dissipate more energy without reaching the critical temperature of the components. Theoretical and experimental data were found to be in good agreement === Mestrado === Mestre em Engenharia Mecânica