Vakuumverfahren zur Abscheidung funktioneller Schichten für elektrische Kontakte

Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen er...

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Bibliographic Details
Main Authors: Kupfer, Hartmut, Hecht, Günther, Ackermann, Eckehard
Other Authors: TU Chemnitz, Fakultät für Naturwissenschaften
Format: Others
Language:deu
Published: Universitätsbibliothek Chemnitz 2010
Subjects:
Online Access:http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-201000192
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Kupfer, Hartmut
Hecht, Günther
Ackermann, Eckehard
Vakuumverfahren zur Abscheidung funktioneller Schichten für elektrische Kontakte
description Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen erlauben, eine Beschichtung mit Unedelmetallen. Übereinstimmend mit Veröffentlichungen in der Literatur wurden dafür bisher zunächst Zinn und seine Legierungen verwendet. Zinn und Zinnlegierungen wurden mittels Magnetronzerstäubung abgeschieden. Die chemische Zusammensetzung der Schichten wurde mit der Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA) bestimmt. Die Kontakteigenschaften der Schichten wurden anhand von Korrosionstests und der Messung des Kontaktwiderstandes beurteilt.
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