Vakuumverfahren zur Abscheidung funktioneller Schichten für elektrische Kontakte
Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen er...
Main Authors: | , , |
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Format: | Others |
Language: | deu |
Published: |
Universitätsbibliothek Chemnitz
2010
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Subjects: | |
Online Access: | http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-201000192 http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-201000192 http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5946/data/vakuumverfahren.pdf http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/5946/20100019.txt |
Summary: | Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen erlauben, eine Beschichtung mit Unedelmetallen. Übereinstimmend mit Veröffentlichungen in der Literatur wurden dafür bisher zunächst Zinn und seine Legierungen verwendet.
Zinn und Zinnlegierungen wurden mittels Magnetronzerstäubung abgeschieden. Die chemische Zusammensetzung der Schichten wurde mit der Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA) bestimmt. Die Kontakteigenschaften der Schichten wurden anhand von Korrosionstests und der Messung des Kontaktwiderstandes beurteilt. |
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