Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d'assemblage pour des " system-in-package " hétérogènes

Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d'assemblage pour des " system-in-package " hétérogènes

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Ce projet de thèse se situe dans le cadre de l'étude de la fiabilité prédictive de nouveaux concepts d'assemblages microélectroniques de type " system in package " SiP. L'objectif est de développer une méthodologie de fiabilité prédictive adaptée aux nouveaux concepts d'...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Barnat, Samed
Language:fra
Published: Université Sciences et Technologies - Bordeaux I 2011
Subjects:
[SPI:TRON] Engineering Sciences/Electronics
[SPI:TRON] Sciences de l'ingénieur/Electronique
Test bille sur anneau
Test trois points
Prototypage virtuel
Simulation thermomécanique
Microassemblages
Méthodologie de fiabilité prédictive
Résistance mécanique du silicium
Boitier électronique
Plans d'expérience
Assemblages (technologie) > Fiabilité
Microélectronique
Online Access:http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990889
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/99/08/89/PDF/BARNAT_SAMED_2011.pdf
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