Etude prédictive de fiabilité de nouveaux concepts d'assemblage pour des " system-in-package " hétérogènes

• Main Author: Barnat, Samed
• Language: fra
• Published: Université Sciences et Technologies - Bordeaux I 2011
• Subjects: [SPI:TRON] Engineering Sciences/Electronics; [SPI:TRON] Sciences de l'ingénieur/Electronique; Test bille sur anneau; Test trois points; Prototypage virtuel; Simulation thermomécanique; Microassemblages; Méthodologie de fiabilité prédictive; Résistance mécanique du silicium; Boitier électronique; Plans d'expérience; Assemblages (technologie) > Fiabilité; Microélectronique
• Online Access: http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990889; http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/99/08/89/PDF/BARNAT_SAMED_2011.pdf

Ce projet de thèse se situe dans le cadre de l'étude de la fiabilité prédictive de nouveaux concepts d'assemblages microélectroniques de type " system in package " SiP. L'objectif est de développer une méthodologie de fiabilité prédictive adaptée aux nouveaux concepts d'assemblage qui permet d'optimiser et de prédire les performances dès la phase de conception. Elle est ensuite appliquée sur des projets concrets. Cette méthodologie de fiabilité prédictive fait intervenir des études expérimentales, des simulations thermomécaniques et des analyses statistiques pour traiter les données et évaluer la fiabilité et les risques de défaillance. L'utilisation d'outils de simulation des composants électroniques est bien adaptée pour aider à l'évaluation des zones les plus fragiles, la mise en place des règles de conception et la détermination des paramètres les plus influents avec une réduction du temps de mise en marché d'un produit fiable et une optimisation des performances. Les études réalisées sur le silicium avec deux tests : bille sur anneau et test trois points montrent que le rodage et l'épaisseur ont une influence sur la variation de la contrainte et la déflexion du silicium à la rupture. Avec le test trois points, le déclenchement des fissures est lié à la qualité de sciage et de rodage. Cependant avec le test bille sur anneau, seule la qualité de surface influence le déclenchement des fissures. Le test bille sur anneau est bien adapté pour évaluer la qualité de surface du silicium. Avec les techniques chimiques de réduction de contraintes, comme la gravure humide et plasma, la résistance à la rupture a été considérablement améliorée. Ces tests de rupture sur le silicium ont permis de caractériser la rupture du silicium sous une contrainte de flexion et de compléter les résultats de simulation. Ces travaux démontrent, le besoin et l'utilité du prototypage virtuel des composants électroniques et de l'utilisation d'une méthodologie prédictive dans l'évaluation de la fiabilité en l'appliquant sur des composants réels.