Qualification accélérée des composants SiP

• Main Author: Regard, C.
• Language: fra
• Published: Université Sciences et Technologies - Bordeaux I 2010
• Subjects: [SPI:TRON] Engineering Sciences/Electronics; [SPI:TRON] Sciences de l'ingénieur/Electronique; Sip; Circuits intégrés
• Online Access: http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00990883; http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/99/08/83/PDF/REGARD_CHARLES_2010.pdf

NXP Semiconductor à Caen ayant des compétences dans le développement destechnologies System in Package (SiP) et NXP Semiconductor à Eindhoven ayant unespécialité en qualification virtuelle, deux partenariats ont été mis en place pour réaliser uneétude sur la qualification accélérée des composants SiP. Une thèse orientée simulations a étéréalisée à l'université de Delft (Pays-Bas) par Xiaosong Ma et dirigée par Kaspar Jansen, enparallèle une thèse plus expérimentale a été réalisée avec l'université de Bordeaux 1 parCharles Regard, à Caen, et dirigée par Hélène Frémont. Ces deux thèses ont été effectuées enproche collaboration. Dans un premier temps, des véhicules de test ont été définisconjointement. Puis un ensemble de caractérisations des matériaux et de simulations a étémené à Delft, alors que des essais expérimentaux de qualification et des analyses dedéfaillance étaient menés à Caen. Tout au long de ces deux thèses, des échanges constants ontété entretenus afin de corréler les simulations par les expérimentations. Ce besoin industrield'étude sur la qualification des composants SiP vient de la très forte augmentation del'intégration des fonctions au sein des équipements mobiles. En effet la technologie SiPpermet de répondre dans des délais intéressants aux nécessités de miniaturisation imposéespar ces nouveaux développements.L'objectif de ce travail de thèse est donc de mettre en place des méthodes et destechniques pour optimiser la qualification des composants System in Package (SiP).