Caractérisation et modélisation des performances hautes fréquences des réseaux d'interconnexions de circuits avancés 3D : application à la réalisation d'imageurs de nouvelle génération

Caractérisation et modélisation des performances hautes fréquences des réseaux d'interconnexions de circuits avancés 3D : application à la réalisation d'imageurs de nouvelle génération

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Le travail de doctorat réalisé s'attache à étudier les nouveaux types d'interconnexions comme les TSV (Through Silicon Via), les lignes de redistribution (RDL) et les piliers de cuivre (Cu-Pillar) présentes dans le domaine de l'intégration 3D en microélectronique avancée, par exemple...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Fourneaud, Ludovic
Language:fra
Published: Université de Grenoble 2012
Subjects:
[SPI:OTHER] Engineering Sciences/Other
[SPI:OTHER] Sciences de l'ingénieur/Autre
3D-IC
De-embedding
TSV
Copper pillar
Modèle RLCG
Courants de Foucault
Intégration 3D
Caractérisation RF
Online Access:http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00819827
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/81/98/27/PDF/32089_FOURNEAUD_2012_archivage.pdf
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