Développement d'un banc de thermographie infrarouge pour l'analyse in-situ de la fiabilité des microsystèmes

Au cours des dernières années, l'essor spectaculaire des microsystèmes (ou MEMS), qui touche tous les domaines industriels, est à l'origine de nombreux et nouveaux progrès technologiques. Néanmoins, dans ce contexte prometteur de large envergure, la fiabilité des MEMS s'avère être la...

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Main Author: Fillit, Chrystelle
Language:FRE
Published: Ecole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne 2011
Subjects:
Online Access:http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00788682
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/78/86/82/PDF/Chrystelle-fillit-diff.pdf
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collection NDLTD
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Thermographie infrarouge
Haute résolution
Distribution thermique
Émissivité
MEMS-RF
Fiabilité
Comportement thermique
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Thermographie infrarouge
Haute résolution
Distribution thermique
Émissivité
MEMS-RF
Fiabilité
Comportement thermique
Fillit, Chrystelle
Développement d'un banc de thermographie infrarouge pour l'analyse in-situ de la fiabilité des microsystèmes
description Au cours des dernières années, l'essor spectaculaire des microsystèmes (ou MEMS), qui touche tous les domaines industriels, est à l'origine de nombreux et nouveaux progrès technologiques. Néanmoins, dans ce contexte prometteur de large envergure, la fiabilité des MEMS s'avère être la problématique à améliorer pour franchir la phase d'industrialisation à grande échelle. C'est dans le cadre de cette thématique de fiabilité des microsystèmes, que s'inscrit ce travail.La température étant un paramètre majeur entrant dans de nombreux mécanismes d'endommagement des MEMS, notre étude présente la conception et la réalisation d'un banc de thermographie infrarouge de haute résolution (2 µm), associé à la mise en œuvre d'une méthodologie d'analyse et de traitement des mesures infrarouges.Ce dispositif innovant permet un diagnostic in-situ, sans contact et rapide des défaillances des MEMS par mesures locales et quantitatives des pertes thermiques associées. Cet outil constitue une avancée importante pour détecter, mesurer et comprendre les mécanismes d'endommagement des MEMS. Il nous permet de reconstituer des images thermiques de tout type de microsystème en cours de fonctionnement ou soumis à des tests de vieillissement accéléré, et ceci afin de réaliser une analyse fine et rapide de leur fiabilité.Ce travail apporte de nouveaux résultats en ce qui concerne la détection des mécanismes de défaillance de différents types de MEMS-RF et tout particulièrement des MEMS-RF avec contact électrique.
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