Intégration 3D haute densité : comportement et fiabilité électrique d'interconnexions métalliques réalisées par collage direct
Depuis plus de 50 ans, l'industrie de la microélectronique ne cesse d'évoluer afin de répondre à la demande d'augmentation des performances ainsi que des fonctionnalités des composants, tout en diminuant les tailles et les prix des produits. Cela est obtenu à ce jour principalement pa...
| Main Author: | |
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| Language: | fra |
| Published: |
Université de Grenoble
2012
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00721981 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/72/19/81/PDF/Manuscrit_-_de_-_thA_se_-_R._-_TAIBI_.pdf |