Étude du polissage mécano-chimique du cuivre et modélisation du processus d'enlèvement de matière
Le polissage mécano chimique est très largement utilisé dans l'industrie des semiconducteurs pour aplanir des surfaces de divers matériaux. Sa grande capacité d'aplanissement et le grand nombre de paramètres sur lequel on peut jouer font de lui à la fois un procédé très utile et efficace,...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
Ecole Centrale de Lyon
2006
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00632222 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/63/22/22/PDF/These_Pierre_BERNARD.pdf |