Solutions innovantes pour le packaging de convertisseurs statiques polyphasés

• Main Author: Vagnon, Eric
• Language: FRE
• Published: 2010
• Subjects: [SPI] Engineering Sciences; Packaging; Structure 3D; Power Chip-on-Chip Concept; convertisseurs polyphasés; refroidissement double face; encapsulation; contact press
• Online Access: http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00494431; http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/49/44/31/PDF/manuscrit_EVagnon.pdf

L'électronique de puissance d'aujourd'hui s'inscrit dans un contexte environnemental où l'économie d'énergie est au centre des préoccupations. La traduction technologique d'une telle problématique sera, pour l'électronicien, la recherche de structures de conversion optimisant à la fois le rendement, la fiabilité et la qualité de l'énergie absorbée ou produite. Cet effort d'optimisation énergétique ne saurait être satisfaisant sans une recherche d'adaptation matérielle aux applications industrielles ou domestiques visées (avion tout électrique, éclairage...). C'est dans ce contexte que se situe ce travail de thèse, visant à chercher des solutions innovantes en terme de package de convertisseurs statiques satisfaisant les exigences de ces nouveaux secteurs d'exploitation, dans lesquels la miniaturisation, la fiabilité ou encore l'immunité aux perturbations CEM sont déterminants.