Analyse et optimisation du procédé de découpe de plaques de silicium

Analyse et optimisation du procédé de découpe de plaques de silicium

Cette étude s?inscrit dans le cadre d?une collaboration entre le Centre de Mise en Forme des Matériaux, l?Agence de l?Environnement et de la Maîtrise de l?Energie et la société Photowatt et concerne l?une des étapes de la fabrication des modules photovoltaïques : la découpe de plaques minces de sili...

Full description

Bibliographic Details
Main Author:	Rouault de Coligny, Pierre
Language:	FRE
Published:	École Nationale Supérieure des Mines de Paris 2002
Subjects:	[SPI:MECA] Engineering Sciences/Mechanics silicium sciage à fil abrasion trois-corps tribomètrie annulaire plan-plan simulation numérique
Online Access:	http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00006493 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/04/69/68/PDF/tel-00006493.pdf

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