Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability
Las Placas de Circuitos Impresos constituyen la base de la industria electrónica. Sin embargo, generan residuos de difícil eliminación y reciclaje, debido a la diversidad de materiales y componentes presentes y su difícil separación. La sustitución de soldaduras de Pb-Sn por aleaciones libres de plo...
Main Authors: | , , , |
---|---|
Format: | Article |
Language: | English |
Published: |
Universidad Nacional de Colombia
2014-01-01
|
Series: | Dyna |
Online Access: | http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=49631663020 |
id |
doaj-d338fe59105b4cbdb6be2461f56016c5 |
---|---|
record_format |
Article |
spelling |
doaj-d338fe59105b4cbdb6be2461f56016c52020-11-24T20:53:54ZengUniversidad Nacional de Colombia Dyna0012-73532014-01-0181186146152Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclabilityAndré Canal-MarquesMaria Rita Ortega-VegaJosé-María CabreraCélia de Fraga-MalfattiLas Placas de Circuitos Impresos constituyen la base de la industria electrónica. Sin embargo, generan residuos de difícil eliminación y reciclaje, debido a la diversidad de materiales y componentes presentes y su difícil separación. La sustitución de soldaduras de Pb-Sn por aleaciones libres de plomo intenta minimizar la toxicidad que implica la presencia de Pb, pero no aborda la separación de los componentes para su posterior reutilización y/o reciclaje. Este artículo presenta una revisión bibliográfica sobre el problema ambiental que constituyen las placas de circuitos impresos, el estudio de alternativas de fijación, pruebas de fiabilidad para comparar con las placas convencionales y sistemas comerciales para validar o servir de base para futuras investigaciones, enfocadas hacia el desmontaje de PCI. Además, se muestran algunos estudios incipientes mediante prototipos para la realización de pruebas visuales y funcionales.http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=49631663020 |
collection |
DOAJ |
language |
English |
format |
Article |
sources |
DOAJ |
author |
André Canal-Marques Maria Rita Ortega-Vega José-María Cabrera Célia de Fraga-Malfatti |
spellingShingle |
André Canal-Marques Maria Rita Ortega-Vega José-María Cabrera Célia de Fraga-Malfatti Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability Dyna |
author_facet |
André Canal-Marques Maria Rita Ortega-Vega José-María Cabrera Célia de Fraga-Malfatti |
author_sort |
André Canal-Marques |
title |
Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability |
title_short |
Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability |
title_full |
Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability |
title_fullStr |
Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability |
title_full_unstemmed |
Alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability |
title_sort |
alternative methods to attach components in printed circuit boards to improve their recyclability |
publisher |
Universidad Nacional de Colombia |
series |
Dyna |
issn |
0012-7353 |
publishDate |
2014-01-01 |
description |
Las Placas de Circuitos Impresos constituyen la base de la industria electrónica. Sin embargo, generan residuos de difícil eliminación y reciclaje, debido a la diversidad de materiales y componentes presentes y su difícil separación. La sustitución de soldaduras de Pb-Sn por aleaciones libres de plomo intenta minimizar la toxicidad que implica la presencia de Pb, pero no aborda la separación de los componentes para su posterior reutilización y/o reciclaje. Este artículo presenta una revisión bibliográfica sobre el problema ambiental que constituyen las placas de circuitos impresos, el estudio de alternativas de fijación, pruebas de fiabilidad para comparar con las placas convencionales y sistemas comerciales para validar o servir de base para futuras investigaciones, enfocadas hacia el desmontaje de PCI. Además, se muestran algunos estudios incipientes mediante prototipos para la realización de pruebas visuales y funcionales. |
url |
http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=49631663020 |
work_keys_str_mv |
AT andrecanalmarques alternativemethodstoattachcomponentsinprintedcircuitboardstoimprovetheirrecyclability AT mariaritaortegavega alternativemethodstoattachcomponentsinprintedcircuitboardstoimprovetheirrecyclability AT josemariacabrera alternativemethodstoattachcomponentsinprintedcircuitboardstoimprovetheirrecyclability AT celiadefragamalfatti alternativemethodstoattachcomponentsinprintedcircuitboardstoimprovetheirrecyclability |
_version_ |
1716795842970517504 |