Compósitos de partículas de madeira de Eucalyptus grandis, polipropileno e polietileno de alta e baixa densidades Composites of Eucalyptus grandis wood, polypropylene, and high and low-density polyethylene particles

• Main Authors: Emerson Gomes Milagres, Benedito Rocha Vital, Ricardo Marius Della Lúcia, Alexandre Santos Pimenta
• Format: Article
• Language: English
• Published: Sociedade de Investigações Florestais 2006-06-01
• Series: Revista Árvore
• Subjects: Painéis; resinas termoplásticas; compósito plástico/madeira; adesivos; Panels; thermoplastic resins; wood-plastic composites; adhesives
• Online Access: http://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0100-67622006000300017
• ISSN: 0100-6762; 1806-9088

Este trabalho teve como objetivo determinar as propriedades de painéis fabricados com mistura de partículas de madeira de Eucalyptus grandis, polietileno de alta densidade, polietileno de baixa densidade e polipropileno. Empregaram-se duas formulações adesivas (uréia-formaldeído e uréia-formaldeído contendo 0,5% de epóxi). De modo geral, as propriedades dos painéis foram afetadas pela composição das partículas. Os painéis com melhores propriedades foram fabricados com 75% de partículas de madeira e 25% de partículas de polietileno de alta densidade. A adição de epóxi ao adesivo uréico aumentou os valores do módulo de ruptura, dureza Janka, e reduziu o inchamento, em espessura, de alguns painéis. As propriedades mecânicas da maioria dos painéis, exceto o módulo de elasticidade, ultrapassaram os valores mínimos estabelecidos na norma ANSI/A1-208/93.<br>The objective of this work was to establish the properties of particleboards fabricated with blends of Eucalyptus grandis, low-density polyethylene, high-density polyethylene and polypropylene particles. Two adhesives formulations were used (urea-formaldehyde and urea-formaldehyde plus 0,5% of epoxy adhesive). Panel properties were affected by particle composition. Panels with best properties were fabricated with 75% of wood particles and 25% of high density polypropylene. The addition of epoxy to the urea-formaldehyde adhesive improved of the values of modulus of rupture, hardness and reduced the amount of thickness swelling. Except for the modulus of elasticity, board properties meet grade M-2 ANSI/A1-208/93 requirements.