Dispersión simultánea de huecos en una barrera simple
Se desarrolla un estudio teórico de la propagación de flujos de huecos (pesados/ligeros) a través de una heteroestructura de barrera simple de materiales semiconductores III-V, considerando una perturbación externa. En los cálculos, usando la Aproximación Dispersiva Multicomponente, se incluyó la in...
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Universidad De La Salle Bajío
2013-05-01
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doaj-98d684b687874ce1aeeede8f795125172021-04-29T00:46:53ZengUniversidad De La Salle BajíoNova Scientia2007-07052013-05-0151010.21640/ns.v5i10.143Dispersión simultánea de huecos en una barrera simpleLeovildo Diago-Cisneros0Susana Arias-Laso1Facultad de Física. Universidad de La HabanaFacultad de Ingeniería Eléctrica. Instituto Superior Politécnico José Antonio EcheverríaSe desarrolla un estudio teórico de la propagación de flujos de huecos (pesados/ligeros) a través de una heteroestructura de barrera simple de materiales semiconductores III-V, considerando una perturbación externa. En los cálculos, usando la Aproximación Dispersiva Multicomponente, se incluyó la interacción con un campo eléctrico externo paralelo a la dirección de propagación – perpendicular a las intercaras – y se estudiaron las las magnitudes relevantes del transporte cuántico de huecos – transmisión, conductancia y tiempo de fase. Este formalismo nos permitió considerar simultáneamente todos los canales propagantes. Para el sistema de la barrera simple, se estudió la dependencia de la conductancia con el campo aplicado a través de los diferentes canales de huecos. Igualmente, se analizó cómo el aumento del in-plane momentum κT afecta los resultados, lo cuál nos brinda una idea de cómo el acoplamiento entre bandas influencia la transmisión con un voltaje aplicado. Adicionalmente, fijando diferentes valores de la mezcla interbanda, se hizo un breve estudio del tiempo de transmisión de la fase como función del voltaje aplicado en la heteroestructura. Nuestros resultados fueron exitósamente comparados con algunos comportamientos obtenidos previamente en el tunelaje de huecos a través de heteroestructuras semiconductoras usando diferentes aproximaciones.http://novascientia.delasalle.edu.mx/ojs/index.php/Nova/article/view/143DispersiónTunelaje de huecosAproximación Dispersiva Multicomponente |
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