Protección contra la corrosión de electrorrecubrimientos níquel/cobre utilizando la técnica PRC

• Main Author: William Aperador, Dionisio Laverde, Enrique Vera y Javier Guerrero
• Format: Article
• Language: English
• Published: Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia 2010-12-01
• Series: Revista Facultad de Ingeniería
• Online Access: http://revistas.uptc.edu.co/revistas/index.php/ingenieria/article/view/1377
• ISSN: 0121-1129; 2357-5328

Se presenta la implementación de la técnica de corriente pulsante inversa para electrodepositar películas delgadas de Cu-Ni en forma de bicapa sobre sustratos de zamac, controlando  los  voltajes  y  tiempos  de  electrodepósitos anódicos (Vlow, TLow) y catódicos (VHight, THight) y obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHight) en función del tiempo anódico (TLow) y catódico (THight) respectivamente. Se obtuvieron películas de Cu (electrolitos cianurados) y Ni (electroli tos  ácidos)  con  espesores  entre  18  y  62 micrómetros. Se observó, mediante microscopía de fuerza atómica (AFM), que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Ni más densas y de mejor granulometría que las películas convencionales depositadas  por  la  técnica  de  corriente  directa.  Se determinó la composición química de las capas usando la sonda  de  difracción  de  rayos X  (EDX);  además,  se realizaron medidas de brillo y microdureza vickers de la<br />última capa, correspondiente al níquel.