Patterns of knowledge flow from industrialized to Latin American and Asian countries in the pharmaceutical industry: a patent citation analysis

En este artículo se examinan los patrones del flujo de conocimiento tecnológico en el sector de la industria farmacéutica de países de la Unión Europea, Japón y los Estados Unidos a países emergentes de América Latina y Asia seleccionados, utilizando la cita de patentes como un indicador proxy. S...

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Bibliographic Details
Main Authors: Georgina Alenka Guzmán Chávez, Hortensia Gómez Víquez
Format: Article
Language:English
Published: Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM) 2015-01-01
Series:Contaduría y Administración
Online Access:http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=39543182003
Description
Summary:En este artículo se examinan los patrones del flujo de conocimiento tecnológico en el sector de la industria farmacéutica de países de la Unión Europea, Japón y los Estados Unidos a países emergentes de América Latina y Asia seleccionados, utilizando la cita de patentes como un indicador proxy. Se estima un modelo de difusión de conocimiento con base en las patentes concedidas por la USPTO a residentes y no residentes en este campo tecnológico. La proximidad tecnológica de los países de América Latina y Asia en relación a Estados Unidos resultó ser menor respecto a los países de la Unión Europea y Japón, debido al hecho de que la cantidad de patentes citables es mucho mayor en el país de América del Norte. Pese a la cercanía geográfica de México con Estados Unidos, no exis - te necesariamente una proximidad tecnológica. Sin embargo, la proximidad tecnológica entre los países emergentes de Asia y los países industrializados, en especial de la Unión Europea y Japón, es evidente y se explica por varias razones. Entre éstas están las inversiones extranjeras de países industrializados a las economías emergentes y sus respectivas externalidades. Derechos Reservados©2015 Universidad Nacional Autónoma de México, Facultad de Contaduría y Administración. Este es un artículo de acceso abierto distribuido bajo los términos de la Licencia Creative Commons CC BY-NC-ND 4.0.
ISSN:0186-1042
2448-8410