Recubrimientos de (ti,al)n sobre acero aisi 4140 por sputtering reactivo
Empleando la técnica de Pulverización catódica con radiofrecuencia y magnetrón (Magnetron Sputtering RF), se prepararon películas de (Ti,Al)N sobre sustratos de acero AISI 4140. Se utilizó un blanco formado con polvos metálicos de Ti y Al, con composición nominal 60% Ti y 40% Al (porcentaje en áto...
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Universidad Nacional de Colombia
2007-01-01
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doaj-138c3a2cceab439f900568de3b87e0892020-11-25T01:26:10ZengUniversidad Nacional de Colombia Dyna0012-73532007-01-0174152181185Recubrimientos de (ti,al)n sobre acero aisi 4140 por sputtering reactivoDANNA GARCIAULISES PIRATOBAALVARO MARIÑOEmpleando la técnica de Pulverización catódica con radiofrecuencia y magnetrón (Magnetron Sputtering RF), se prepararon películas de (Ti,Al)N sobre sustratos de acero AISI 4140. Se utilizó un blanco formado con polvos metálicos de Ti y Al, con composición nominal 60% Ti y 40% Al (porcentaje en átomos) y una razón de presiones parciales de nitrógeno - argón, PN2/PAr de 0,1 aproximadamente; la temperatura del sustrato se varió entre 260 y 330 ºC y el tiempo de deposición entre 2 y 4,5 horas para obtener películas con diferentes espesores. La composición química de las películas se determinó mediante la técnica de energía dispersada de rayos X (EDX), y su topografía mediante microscopía de fuerza atómica (AFM). Igualmente se midió micro dureza, y se determinó su comportamiento electroquímico mediante espectroscopia de impedancia electroquímica EIS y ensayos TAFEL. Las películas obtenidas presentaron granos globulares, uniformes y de pequeño diámetro, con características electroquímicas de protección al sustrato frente a procesos de corrosión.http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=49615217 |
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Empleando la técnica de Pulverización catódica con radiofrecuencia y magnetrón (Magnetron
Sputtering RF), se prepararon películas de (Ti,Al)N sobre sustratos de acero AISI 4140. Se utilizó un blanco
formado con polvos metálicos de Ti y Al, con composición nominal 60% Ti y 40% Al (porcentaje en átomos) y
una razón de presiones parciales de nitrógeno - argón, PN2/PAr de 0,1 aproximadamente; la temperatura del
sustrato se varió entre 260 y 330 ºC y el tiempo de deposición entre 2 y 4,5 horas para obtener películas con
diferentes espesores. La composición química de las películas se determinó mediante la técnica de energía
dispersada de rayos X (EDX), y su topografía mediante microscopía de fuerza atómica (AFM). Igualmente se
midió micro dureza, y se determinó su comportamiento electroquímico mediante espectroscopia de impedancia
electroquímica EIS y ensayos TAFEL. Las películas obtenidas presentaron granos globulares, uniformes y de
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