Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...
| Format: | eBook |
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| Language: | German |
| Published: |
KIT Scientific Publishing
2005
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| Subjects: | |
| Online Access: | Open Access: DOAB: description of the publication Open Access: DOAB, download the publication |
| Summary: | Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. |
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| Physical Description: | 1 online resource (VIII, 128 p. p.) |
| ISBN: | 3937300848 KSP/1000003691 |
| Access: | Open Access |